先进封装板块拉升 文一科技涨超7%
先进封装板块拉升，文一科技（维权）涨超7%，壹石通、光华科技、华海诚科、芯碁微装等跟涨。 （文章来源：界面新闻）...
劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺
证券时报e公司讯，劲拓股份(300400)在互动平台表示，CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。...
深科技：在存储半导体业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，存储产品可根据需要运用于多种场景
证券之星消息，深科技(000021)(000021)11月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：尊敬的董秘，高端存储封测的下游主要是哪些？是否以高端手机为主？深科技董秘：尊敬的投资者，您好！在存储半导...
京公网安备11000000000001号
京ICP备11000001号