中京电子(002579.SZ):IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

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中国财富网 2024-10-26资讯 80 次浏览0个评论

来源:格隆汇

中京电子(002579.SZ):IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域

格隆汇12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示,IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。

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