智通财经APP获悉，中金发布研究报告称，近期部分厂商推出改性硅胶产品，采取全贴合工艺应用于组件封装场景，目前处于客户验证阶段。看好液态胶具备高透光性、耐候性和绝缘性，工艺适配BC、钙钛矿电池技术，有望成为下一代电池封装新材料。